LCD 204 3D résine haute ténacité

It is an ideal light-curing resin for 3D printing and is a solvent-free UV curing resin that provides excellent hardness, toughness, resolution, and moldability for 3D printed objects.

Caractéristiques du produit

01
Haute résolution
02
hautedureté
03
haute Résistance mécanique
04
Haute ténacité

Domaine d’application

artisanat
T Tableau de main

INDEX technique

Viscosité liquide(25℃ ℃ ℃ ℃/ viscomètre rotatif) voir aussi:	100-300MPa· l 25°C/ viscomètre rotatif
L L LDensité des calques (25℃ / mètre de densité)	1.5-1.25g /cm3 25°C/ densitomètre
B B BLa fin Module de module	1.882-2.385 MPa
BLa fin La force	59-70MPa
La chaleur déflection La température	100℃
Coefficient de dilatation thermique	97*E-6
Retrait volumétrique	3.72-4.24%
LRetrait de ine	1,05 à 1,35 %
TRésistance ensile	36-52Mpa
Module de traction	1.779-2.385MPa
Rupture de la contrainte de traction	11% à 20%
Dureté Shore	80~85D
Densité après traitement	1.09-1.18g/cm5
Température de transition vitreuse	105℃
Résistance aux chocs	44-48j/m
Température de stockage optimale	20℃~25℃
Durcissement longueur d’onde	405nm

Prev : none

Next : none

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